消息称越南芯片封测业务增长，供给侧碎片化正在分裂市场

格隆汇11月15日｜ “业内高管表示，由于贸易紧张局势，外国公司正在越南扩大芯片测试和封装产能。”路透社12日称，多家芯片制造商正在越南建立并扩大其芯片测试和封装工厂，这为全球半导体供应链带来了新的变化。英飞凌首席执行官哈内贝克表示，芯片产业碎片化的趋势会加速，目前供给侧已经开始碎片化，加征关税后情况会更糟糕。意法半导体首席执行官奇瑞表示，芯片产业被迫“在中国为中国生产，在西方为西方生产”，这导致材料和工程方面的巨大消耗。