非银金融、建筑材料两大行业获北上资金大额加仓。
北上资金逆市加仓创业板
据证券时报·数据宝统计,从板块持股变动来看,本周(7月15日至7月19日)沪深主板、科创板均获北上资金减持;创业板获逆市加仓,最新持股数量较上周末增长0.6%。
盘面上,本周创业板指展现出强劲的上涨势头,日K线已4连阳,累计涨幅达到2.49%,明显跑赢其他主要指数。
创业板指的走强或与成份股的业绩预期改善有关。据数据宝统计,目前有24只成份股披露了2024年上半年业绩预告,其中23股业绩预喜(含预增、略增、扭亏等类型),预喜率达95.83%。
从个股来看,、、、、、、7股获北上资金净买入超1亿元。
其中新易盛净买入金额居首,为2.59亿元。公司业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块,预计上半年实现归母净利润为8.1亿元—9.5亿元,同比增长180.89%—229.44%,北上资金最新持股数量占公司流通股的比例达4.49%。该股也颇受内资青睐,截至今年6月末,公募基金持股比例超30%。从机构关注度来看,23家机构一致预测该股2024—2026年净利润增长率均超30%,未来成长性较好。
北上资金大额加仓两大行业
从行业来看,大部分行业本周遭北上资金减持;剔除最新持股数量低于10亿股的行业后,有6个行业本周获北上资金净买入,其中非银金融、建筑材料两大行业获北上资金大额加仓。
非银金融行业获北上资金净买入6亿元,居首。从盘面上来看,、、、等个股的走势已收获“九连阳”。
消息面上,今年各券商发布的公告中,出现“市值管理”的频率较往年明显增加,“市值管理”已成券商行业热词。
目前,多位券商非银金融分析师在研报中指出,券商2024年半年报或承压,但也出现以下积极因素:一是当前券商板块估值持续居于历史低位,无论从配置性价比还是赔率方面板块均处于高水平,应当引起足够的重视;二是监管多措并举持续净化市场生态,资本市场改革为券商带来机会,需耐心等待政策催化。
从非银金融行业个股来看,中信证券、、、东方财富、招商证券5股获北上资金净买入超1亿元。其中,中信证券净买入金额居首,为3.13亿元,北上资金最新持股数量占公司流通股的比例达4.24%。
建筑材料获北上资金净买入4.91亿元,位列第二位。证券在2024年中期策略报告中表示,建筑材料行业已出现积极变化,需求恢复加速,供给调控加强,行业底部或已显现,龙头业绩有望修复。
从建筑材料个股来看,、、3股获北上资金净买入均超1亿元。其中海螺水泥净买入金额居首,为2.28亿元;该股最新市净率仅0.73倍,近5年股息率均值达4.7%,北上资金最新持股数量占公司流通股的比例达4%。
大幅加仓3股
据数据宝统计,从持股数量变动比例来看,本周获北上资金净买入超1亿元的个股中,协创数据、、3股最新持股数量较上周末增幅超40%。
协创数据的北上资金持股变动比例达257.43%,持股数量由上周末的110.93万股增加至396.49万股。公司以AI需求为导向,主要包括数据存储设备、AIoT终端、服务器再制造等产品,8家机构一致预测其2024—2026年净利润增长率均超30%,北上资金最新持股数量占公司流通股的比例达1.62%。截至今年6月末,公募基金对该股的持股比例超5%。
景旺电子的北上资金持股变动比例达76.75%,持股数量由上周末的791.54万股增加至1399.05万股。公司专业从事印制电路板的生产和研发,预计上半年实现归母净利润6.38亿元—7.02亿元,同比增长57.94%—73.74%,主要与电子信息产品市场需求改善、高端产品开发和重点客户导入方面取得突破性进展、控本增效取得明显成效等因素有关。
连续4周加仓4只
半年报业绩预计暴增股
在北上资金连续4周加仓的个股中,数据宝按去年上半年实现盈利、上半年业绩预告净利润同比增长下限超30%两个条件进行筛选,17股浮出水面;其中,、、、4股上半年业绩预告净利润同比增长下限均超100%。
安迪苏北上资金持股变动比例达114.93%,持股数量由四周前的1513.86万股增加至3253.71万股,持股数量占流通股的比例达1.21%。
公司专注于动物营养添加剂的研发与生产,包括功能性产品、特种产品和其他动物饲料添加剂产品,预计上半年实现归母净利润5.5亿元到6.5亿元,同比增长1546.71%到1846.11%,主要与蛋氨酸业务强劲增长,单胃动物产品和水产品快速增长,原材料和能源成本下降等因素有关。公司获6家机构评级,一致预测其今明两年净利润增速分别为1253.74%和56.53%。
生益电子北上资金持股变动比例达113.11%,持股数量由四周前的378.32万股增加至806.25万股,持股数量占流通股的比例达2.61%。
公司专注于各类印制电路板的研发和生产,主要包括通信设备板、网络设备板、计算机和服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板等产品,预计上半年实现归母净利润9350万元到1.1亿元,同比增长876.88%到1049.27%,主要与市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长有关。
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